삼성전자, 파운드리 자존심 회복…TSMC 눌렀다, 테슬라 칩 생산 돌입

 

 

반도체 업계의 판도 변화가 가속화되고 있다. 삼성전자가 테슬라와 약 165억 달러(약 20조원) 규모의 칩 공급계약을 체결하며, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 줄곧 지고 있던 TSMC에 도전장을 던졌다. Wccftech+3Reuters+3TrendForce+3

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✅ 주요 내용

• 삼성전자는 2025년 7월, 테슬라와 2033년까지 칩을 공급하는 다년간 계약을 체결했다. 이 계약은 미 공개 고객과 맺은 형태였으나 이후 테슬라 CEO 일론 머스크가 “삼성이 테슬라의 차세대 AI 칩을 생산한다”고 공식 확인했다. Tom's Hardware
• 테슬라의 차세대 AI 칩(‘AI6’ 또는 HW6)의 일부 물량을 삼성텍사스 팹에서 맡게 된다는 보도가 나왔다. DIGITIMES Asia+1
• 반도체 시장 분석에 따르면 “삼성 파운드리가 애플, 엔비디아 그리고 테슬라 등과 잇달아 수주를 확보하며 TSMC와의 격차를 줄여가는 중”이라는 평가가 제기됐다. Wccftech

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🔍 왜 이 이슈가 중요한가?

• TSMC는 수년간 파운드리 시장에서 압도적인 지위를 유지해 왔다. 삼성은 메모리 분야에서는 선두였으나 비메모리 파운드리 영역에서는 뒤처져 있다는 평가였다. 이번 테슬라 계약은 삼성의 파운드리 사업 구조 전환 및 수익성 개선 기대감을 상징한다.
• 테슬라가 칩 생산처를 다변화하면서 삼성에 생산 물량을 할당한 것은 시장 내 기술 신뢰도 및 파운드리 역량이 인정받고 있다는 신호다.
• 투자·증시 측면에서도 삼성의 파운드리사업이 적자 늪에서 벗어날 수 있는 계기가 될 수 있으며, 업계 내 파운드리 경쟁 구도가 재편될 가능성까지 거론된다.

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⚠️ 리스크 및 유의사항

• “삼성에 박살난 TSMC”라는 표현처럼 시장 지위를 완전히 뒤집었다고 보기엔 아직 이르다. 수율, 첨단 공정 확보, 대형 고객사 확보 등 갈 길이 남아 있다는 분석이 있다.
• 계약이 발표됐더라도 실제 공급·생산이 본격화되기까지는 시간 지연 가능성이 있으며, 특히 2 nm 이하 공정에서의 수율 확보가 변수로 작용할 수 있다.
• 테슬라는 자사 칩을 자체 설계·제조도 병행하는 기업이므로 공급 계약이 실질 생산·수익으로 바로 연결된다고 단정하기엔 조심스럽다.

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🔮 향후 전망

• 삼성전자는 파운드리 사업의 수익구조 개선을 위해 첨단공정 투자 증가, 대형 수주 확대, 기술신뢰 확보에 더욱 집중할 것이다.
• 테슬라와의 협력이 성공적으로 진행된다면, 삼성의 파운드리 사업은 메모리 중심에서 탈피해 시스템 LSI + 파운드리 기업으로 재포지셔닝될 수 있다.
• 반면 TSMC는 이러한 도전에 대응해 공정 리더십 강화, 고객 맞춤형 서비스 확대 등을 통해 리드 유지에 나설 가능성이 높다.
• 반도체 시장 전반은 단일 기업이 아닌 생태계 경쟁구도로 변화할 가능성이 있으며, 공급망·설비·공정·고객사 간 협력이 더욱 중요해질 것이다.