삼성전자, 엔비디아 GPU 독점 공급망 진입! HBM4까지 간다

 

 

✅ 핵심 내용

• 삼성전자는 엔비디아의 고대역폭 메모리(HBM: High Bandwidth Memory) 공급망 진입을 위한 공급 협의 단계에 와 있다고 밝혔다. Reuters+2KED Global+2
• 특히 “HBM4”로 명명된 차세대 HBM 메모리가 2026년 이후 AI 가속기용 메모리로 주목받고 있는 가운데, 삼성전자는 이 시장 진입을 준비 중이다. Tom's Hardware+2Wccftech+2
• 보도에 따르면, 삼성전자는 이전 세대인 HBM3E 공급을 위해 엔비디아의 인증을 획득했다는 소식이 나오고 있으며 Wccftech+1, 또한 HBM4 단계를 위한 샘플 및 사전 양산 준비도 진행 중이다. DIGITIMES Asia+1
• 엔비디아 측도 삼성전자와의 공급망 확대를 공식적으로 언급하면서, “HBM3E 및 HBM4에 대한 핵심 공급 협업(key supply collaboration)”이라는 표현을 사용했다. Reuters

---

🔍 왜 의미가 큰가?

• HBM은 AI 가속기(GPU·AI칩)에서 병목이 되는 메모리 대역폭을 해결하는 핵심 부품이다. 위키백과+1
• 지금까지 이 시장은 SK하이닉스 등이 주도해왔는데, 삼성전자가 엔비디아 공급망에 진입한다면 메모리 시장에서의 지위 회복 및 경쟁력 강화 가능성이 커진다. DIGITIMES Asia+1
• 엔비디아는 AI 가속기 사업 확장 및 공급망 다변화를 추진 중이며, 삼성전자의 참여는 공급사슬 안정성과 기술 경쟁력 측면에서 시사점이 크다. AP News

---

⚠️ 유의할 점 및 과제

• 삼성전자의 공급 진입은 협의 및 샘플 단계로, 아직 고수량 대량공급이 공식화된 것은 아니다. Wccftech+1
• HBM4 양산 및 공급 시작 시점이 2026년 이후로 예측되며, 기술·원가·생산성 측면에서 넘어야 할 산이 많다. DIGITIMES Asia+1
• 경쟁사 대비 경험·생산역량에서 삼성전자가 약간 뒤처진 상태라는 평가도 있으며, 따라서 공급 안정성과 품질 확보가 중요하다. Tom's Hardware+1

---

🔮 향후 전망

• 향후 12~18개월 내에 ‘삼성이 실제로 엔비디아 공급망에 HBM3E 또는 HBM4 제품을 공급했다’는 공식 계약 발표가 나오면, 메모리 산업 재편의 시그널이 될 가능성이 크다.
• 삼성전자가 HBM4 시장에서 경쟁력을 갖추면, AI 메모리 시장에서 점유율 확대와 수익성 회복이 기대된다.
• 반도체 산업 전반에서는 HBM4 도입이 가속화되면서 “AI 가속기 → 고대역폭 메모리 → 시스템 통합”이라는 흐름이 더욱 강화될 것이다.